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聚四氟乙烯薄膜
聚四氟乙烯薄膜是由超细、纯净级聚四氟乙烯树脂为原料，模压成无孔隙、无应力的坯料，经过高温烧结后，采用先进的数控车床切削而成。
特点及用途
由于该产品优良的纯度和均匀的厚度使之成为微波电路板等电子领域理想的应用材料，它的介电常数比其它固体材料在很宽的温度和频率范围内显示较小的变化；很好的耐电弧性是诸如电线、电缆绝缘等电器领域更好选择材料，它的体积电阻率甚至经长时间水中浸泡后仍能保持不变，其热稳定性优于其它绝缘材料；很好的离型性能和热稳定性使它可以在260℃下连续使用，并能在短时间内承受更高的温度，其足够的宽度意味着在大型部件内小的接缝下模压，成为航空、航天领域高温复合部件合适的表面离型材料。
型号及规格
| 型号 |
厚度（mm） |
厚度公差（mm） |
宽度（mm) |
宽度公差（mm） |
长度（m) |
|
TFL-F4M-Ⅰ |
0.02～0.05 |
±0.003 |
40～300 |
±2 |
≥50 |
|
0.06～0.10 |
±0.005 |
60～450 |
±3 |
≥30 |
|
|
0.11～0.20 |
±0.01 |
90、120、200、260、300、450 |
±4 |
≥20 |
|
|
0.20～0.30 |
±0.02 |
||||
|
0.31～0.40 |
±0.03 |
||||
|
0.41～0.50 |
±0.04 |
||||
|
TFL-F4M-Ⅱ |
0.06～0.10 |
±0.005 |
500～1000 |
±4 |
≥30 |
|
0.11～0.20 |
±0.01 |
500～1100 |
|||
|
0.20～0.30 |
±0.02 |
500～1200 |
±4 |
≥20 |
|
|
0.31～0.40 |
±0.03 |
500～1300 |
|||
|
0.41～0.50 |
±0.04 |
500～1500 |
|||
|
备 注 |
规格标注为：厚度×宽度mm |
||||
物理性能
类别 |
项目 |
单位 |
指标值 |
试验方法 |
|
|
Ⅰ型 |
Ⅱ型 |
||||
|
机械 |
拉伸强度 |
MPa |
≥15 |
≥10 |
GB/T 1040.3-2006 |
|
断裂伸长率 |
% |
≥300 |
≥200 |
GB/T 1040.3-2006 |
|
|
硬度 |
邵氏D |
50～55 |
55～60 |
ASTM D2240 |
|
|
摩擦系数 |
/ |
0.21 |
0.22 |
GB/T 3960-1989 |
|
|
磨损 |
Mg |
≥650 |
≥600 |
GB/T 3960-1989 |
|
|
电性能 |
体积电阻率 |
Ω·cm |
＞1018 |
＞1016 |
ASTM D257 |
|
表面电阻率 |
Ω |
1017 |
1016 |
ASTM D257 |
|
|
介电击穿强度 |
Kv/mm |
≥80 |
≥30 |
IEC 60243-2:2001 |
|
|
介电常数 |
MHz |
1.8～2.2 |
1.8～2.2 |
ASTM D150 |
|
|
耐电弧性 |
s |
＞300 |
＞250 |
ASTM D495 |
|
|
热性能 |
导热系数 |
W/m·℃ |
0.25 |
0.24 |
ASTM C177 |
|
比热 |
J/g·℃ |
1.05 |
1.04 |
ASTM D1457 |
|
|
线性膨胀系数 |
1/℃ |
12×10-5 |
10×10-5 |
ASTM D696 |
|
|
热变形温度 |
0.45MPa℃ |
120 |
120 |
ASTM D4894 |
|
|
连续使用温度 |
℃ |
200～260 |
200～260 |
ASTM D4894 |
|
|
熔点 |
℃ |
327±8 |
327±8 |
ASTM D4894 |
|
|
一般 |
比重 |
g/cm3 |
2.13～2.24 |
2.1～2.2 |
ASTM D792 |
|
吸水率 |
% |
＜0.01 |
＜0.01 |
ASTM D-570 |
|
|
折射率 |
% |
1.376 |
1.376 |
ASTM D-542 |
|
|
水蒸汽透过率 |
% |
0.12～0.36 |
0.12～0.36 |
E-96 |
|
|
耐化学性 |
- |
优良 |
优良 |
ASTM D543 |
|
|
耐气候性 |
- |
优良 |
优良 |
ASTM D543 |
|
|
阻燃性 |
% |
V0 |
V0 |
UL-94 |
|
